存储超级涨价 周期 持续超一年之际，日前，行业研究机构、存储上市公司高管等纷纷表态，预计 存储芯片 涨价潮仍将延续，短期难以缓解，但不同下游市场产品需求现分化，预计将持续抑制 消费电子 市场需求。

　　存储涨价潮将延续

　　集邦咨询发布最新存储器产业研究显示，10月通用型DRAM产品的平均合约价格较上月的26美元上涨5.77%；对比2016年6月开始追踪统计时的2.9美元的价格，如今已累计涨幅巨大。集邦咨询预测，今年第四季度PC DRAM合约价将环比上涨13%—18%。

　　集邦咨询指出，存储器价格上涨超过一年，消费性电子产业成本压力与日俱增。其中，笔记本出货量预估自2026年第三季起明显季减，PC OEM正面临销售疲弱、整机库存堆高的双重挑战，部分厂商已计划调整2026年第四季、甚至2027年第一季的存储器采购规模，并可能扩大贴牌机型的出货比重。

　　洛图科技最新报告也指出，内存、存储供给紧张的格局短期难以缓解，将持续影响智能平板市场的供给节奏、配置方案与价格走向，本轮由成本驱动的结构性调整，预计将对2027年市场形成持续约束。

　　受存储涨价周期影响，今年以来手机、电脑、平板等消费电子产品销量均创下多年来新低。Omdia报告显示，2026年第三季度全球平板电脑出货量仅3219.1万台，同比大幅下滑23%，创下近三年来单季出货量最低纪录。Counterpoint Research数据显示，受持续的存储芯片短缺冲击，2026年第三季度全球 智能手机 出货量同比下降20%，降至2012年以来同期最低水平，创下近14年来最差三季度表现。PC方面，IDC数据显示，2026年第三季度全球PC出货量大幅下滑，出货量降至6270万台，同比下滑20.1%，环比下降9.1%，打破往年三季度旺季规律。

　　产品需求出现分化

　　业界普遍认为，存储涨价潮仍将持续，但不同存储类型产品市场需求现分化。

　　 江波龙 在与投资者交流时表示，存储市场正处于从消费类价格周期向AI驱动技术周期换挡的复杂环境中。在存储晶圆价格维持高位的背景下，下游客户需求出现分化。 数据中心 领域需求整体保持强劲；消费电子领域中，存储价格对部分客户的采购意愿形成一定压制，但高端客户、品牌客户及海外客户的需求仍保持较强韧性。

　　江波龙高管指出， 综合 第三方信息来看，AI大模型在云端与端侧的落地应用已成为较为明确的产业趋势，中长期有望为存储行业带来持续的需求增量。与此同时，海外原厂在NAND Flash领域仍采取相对审慎的资本开支策略，更多通过技术升级推动NAND Flash供给温和增长，存储产业供需关系仍维持偏紧态势。

　　 长鑫科技 高管近日对投资者表示，2026年四季度，DRAM产品供给紧缺格局将延续。受AI带来的强劲需求牵引，结合目前的客户确定性需求和订单，四季度营收预计将保持增长趋势。

　　展望未来，长鑫科技认为，在企业级市场，AI 服务器 需求持续旺盛，带动DDR5等高端规格的高附加值存储产品供不应求；同时，传统服务器需求亦保持稳健。基于目前客户的确定性需求来看，公司对企业级业务的持续增长保持乐观预期。在消费级市场，尽管短期受宏观环境及成本因素影响，整体需求承压，但公司看好AI终端普及所带来的内存增量空间。在车规级市场，随着 智能驾驶 技术的加速落地，车规存储需求呈现强劲的增长态势，预计明年行业整体仍将处于供不应求的状态。

　　 兆易创新 日前也表示，受益于AI快速发展带动对存储芯片需求高增及相关外溢效应，存储行业景气态势仍在延续。现阶段NOR Flash价格已按容量及应用场景出现分化：中小容量产品供需格局均衡，价格预计将保持平稳；大容量产品供给（如服务器等高品质领域）仍偏紧，价格有望延续温和上涨。展望明年，NOR Flash整体价格趋于稳定，不同容量规格或将持续分化。利基型DRAM产品方面，随着价格的较大幅度上涨，消费电子需求已受到影响，供需态势虽有缓和但仍短缺，整体产能供给仍然有限，预计价格仍将在高位维持一段时间。在MCU产品，包括工业、能源等领域的需求增长，价格预计在一段时期内维持温和上涨。

　　研发创新扩产提速

　　行业景气度向好背景下，龙头企业最新业绩普遍报喜，并纷纷推进先进制程。

　　海外龙头方面，2026年第三季度，SK海力士营收、营业利润均创历史新高。

　　国内企业方面，长鑫科技、江波龙、兆易创新、 大普微 、 佰维存储 、 德明利 、 香农芯创 等国产存储芯片企业第三季度、前三季度业绩均呈高速增长态势。

　　业绩向好之际，企业研发投入也同步大增。据长鑫科技披露，报告期内，该公司基于第六代技术平台开发的DRAM产品已经完成工程样片验证。此前，其第五代工艺技术平台已实现量产，并在新DRAM架构方面取得关键进展。

　　大普微最新披露，公司的产品创新迭代正进一步加快，例如大容量方向的122TB QLC SSD已实现商用，245TB产品已启动送测，512TB产品也于报告期内实现全球业内领先发布，PCIe 6.0代际主控芯片及SSD产品按募投项目计划顺利推进。