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沪深三大股指高开低走集体收跌,创业板跌超3%领跌;银行股、远洋运输等少数概念逆势走高,算力芯片、物理AI等调整

大智慧要闻15:04

10月27日收盘简报

 

【盘面】

 

沪深三大股指高开低走集体收跌,创业板跌超3%领跌。盘面上看,仅银行股、 远洋运输 等概念逆势走高, MCP概念 、 算力芯片 、 物理AI 等概念领跌。全市场个股跌多涨少。

 

具体来看:

 

零售概念表现活跃, 茂业商业 、 广百股份 、 上海九百 、 百大集团 、 新华百货 等多股涨停。消息面上,商务部流通发展司负责人表示,据国家统计局数据,1至9月,我国批发和 零售业 增加值11.1万亿元,同比增长4.4%,增速较上半年提高0.7个百分点,占GDP比重为10.4%。

 

银行板块盘中逆势走强, 沪农商行 股价创年内新高, 重庆银行 、 江苏银行 、 成都银行 等涨幅居前。消息面上,截至目前,有21家A股上市银行披露2026年中期分红方案,合计拟派息金额超2600亿元,涵盖国有六大行、4家股份行、6家城商行和5家农商行。其中,国有六大行合计拟派现约2209.89亿元,在已披露总额中占比超八成。

 

【机构策略】

 

国盛证券 认为,本轮改革释放的信号集中体现在三个方面:更加注重投融资协调发展、增强市场内在稳定性、提升市场长期投资价值。融资端“扶优、扶科”导向落地,将推动资本市场对科技企业的支持向全生命周期延伸。

 

中信证券 研报称,展望2026第四季度大宗商品市场,紧缩预期扰动仍存,供给约束与低库存继续支撑部分商品价格。铜价有望高位运行,煤价旺季或上行,原油预计高位震荡,橡胶有望偏强运行,黄金ETF及央行购金需求有望为金价托底。电解铝成本支撑仍存,中期供给压力上升。碳酸锂关注供应恢复与需求放缓带来的压力,钢铁、铁矿石预计低位筑底,硅产品等待库存与政策指引。

 

【要闻精选】

 

第二十四届中国 半导体 封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际 大酒店 举行。在为期两天的会议中,来自 华天科技 、 长电科技 、 通富微电 、南京 台积电 、 壁仞科技 、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、 玻璃基板 、先进封测设备等领域的龙头企业,将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流 先进封装 的最新发展方向。

 

国家广电总局日前正式发布《有线广播电视运营服务管理规定》,将自11月27日起施行。《规定》第十二条明确,有线广播电视运营服务提供者应当坚持直播优先原则,实现开机看全屏直播功能,设置频道回看入口,不得播放开机广告。智能电视机应支持优先呈现直播频道功能,提供便捷设置入口。

 

据Counterpoint Research数据,由于供应改善及竞争对手提价, 苹果 iPhone 18 Pro系列在中国市场销量增长29%,创下最强劲增长纪录。若不计中国市场销量,iPhone全球销量增长将大幅放缓;美国和日本市场销量因价格上涨而下滑。

 

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