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英伟达要求PCB厂商降价10%?记者求证

上海证券报00:28

  6月23日,PCB板块大跌之际,市场围绕产业链出现多重讨论。

  一方面,市场流传“ 英伟达 要求PCB厂商降价10%”“ 胜宏科技 扩产拖累Rubin平台出货”等消息。对此,上海证券报记者向PCB厂商、市场人士等进行了求证。多位受访者表示,上述传闻存在明显夸大和误读,其中“胜宏科技导致Rubin延期”的说法缺乏产业逻辑支撑。

  另一方面,外资行杰富瑞近日发布研报称,原计划于2027年导入的Kyber背板PCB方案或推迟至2028年落地,引发市场对AI PCB景气度的讨论。

  三大理由击破“英伟达压价10%”传闻

  首先,在高端产能仍然紧缺的背景下,PCB厂商仍具备较强议价能力。

  某PCB上市公司董事长告诉记者,目前产业链定价权实际上更多掌握在上游材料端。“过去行业多采用锁定产能报价模式,订单周期通常为半年甚至一年;如今上游材料持续涨价,供应链定价逐渐转向实时报价,订单周期普遍缩短至1至3个月。”

  “目前产品定价通常由PCB厂商与客户协商确定,现阶段PCB厂商依然占据主动权。”华创证券联席首席电子分析师熊翊宇在接受记者采访时表示。

   消费电子 主导的时期,PCB厂商离不开大客户,供应链议价权相对较弱,所以利润空间受到压缩。但AI算力周期,高端产能持续紧缺,议价权更多掌握在PCB厂商手中。

  一位私募投资经理告诉记者,供消费电子使用的PCB价格上涨困难并非单纯由供需关系决定,更重要的是终端产品毛利率较低、消费者价格敏感度较高。而AI 服务器 领域产品附加值更高,下游客户对价格的接受度也明显提升,因此PCB厂商拥有更强的话语权。

  其次,相较于单纯压低价格,保障供应链产能和交付能力才是云厂商当前更关注的问题。

  “云厂商不是怕花钱,而是怕上游交不出货。所以相比压价,客户更关注供应链是否具备稳定交付能力,也更倾向于通过锁定产能、支持扩产等方式保障供应。”熊翊宇表示。

  上述投资经理认为,当前AI服务器产业链多个关键环节仍处于供需偏紧状态,高端PCB、 覆铜板 、玻纤布等环节均存在不同程度的产能约束。在此背景下,下游客户可能会推动供应链降本,但很难单方面要求供应商大幅降价。“属于‘导向性控价’而不是‘强迫性降价’”。

  再者,将Rubin延期归因于单一PCB厂商并不符合产业实际。

  针对“胜宏科技扩产进度缓慢导致英伟达Rubin出货延迟”的说法,多位受访人士表示,Rubin平台涉及 GPU 、HBM、 先进封装 、PCB、 交换机 、电源、液冷及机柜系统等多个关键环节,任何一个环节的验证、认证及系统调校均可能影响整体导入节奏。PCB只是其中一个环节,而胜宏科技也只是供应链中的一家厂商,其影响相对有限。

  关于英伟达Rubin系列出货延迟的原因,TrendForce集邦咨询在近期研报中表示,新一代Rubin主要面临多重供应链与技术调校压力:一是核心零部件HBM4的认证程序耗时超出预期;二是网络传输由CX8升级至CX9带来的适配工作;三是单 芯片 功耗大幅抬升后对整机柜 电力 管理方案的挑战;四是更高规格液冷散热方案的整体效能调校。

  “新一代Rubin此前因HBM4效能调教问题有所延迟,当前预计2026年三季度末小批量出货,四季度明显放量;2026年全年仍以GB300为主,Rubin AI Server系统占比仅一至两成。”TrendForce集邦咨询研究经理龚明德告诉记者。

  Kyber背板PCB方案延期,影响几何?

  杰富瑞提到的Kyber背板PCB方案延迟落地又是怎么一回事?对PCB产业链有何影响?

  具体来看,杰富瑞研报显示,由于机柜内互联所需的正交背板PCB方案技术复杂度较高,原计划于2027年在Rubin Ultra中导入、用于替代部分机柜内线缆连接的Kyber背板PCB方案,可能至少推迟至2028年。市场认为Rubin Ultra在2027年仍有较大概率沿用Oberon结构(即NVL72)。

  据该行测算,若Kyber背板PCB方案延期,2027年,全球AI PCB及CCL市场规模或分别较此前预测下调约5%和8%;若延期进一步持续至2028年甚至最终取消,2028年,PCB及CCL市场规模或分别较此前预测下调11%和16%。

  不过,杰富瑞同时指出,Kyber背板PCB方案延期不会改变PCB行业长期增长逻辑。交换机板、中板等产品仍在持续向M9、M10、PTFE等更高规格材料升级,行业升级趋势仍在推进。2027年之后,PCB作为AI基础设施核心扩容互联方案的重要性依然存在。

  方案延期对PCB供应链有何影响?研报表示,Kyber背板PCB方案延期可能对PCB厂商形成一定压力;但玻纤布、CCL等上游材料环节由于供给持续紧张,仍有望保持较强盈利能力。多数材料厂商更容易将成本上涨向下游传导,因此盈利表现可能继续优于PCB制造环节。

  另一方面,若Oberon架构生命周期延长,原本计划被背板PCB替代的部分铜缆需求将得以保留,因此铜缆厂商反而有望受益,相关盈利预期或获得一定支撑。