财经早餐摘要：（1）工信部发布2026年汽车标准化工作要点；（2）两项光伏组件强制性国标发布规范安全要求杜绝功率“虚标”；（3）瑞银大幅上调美光目标价至华尔街最高，料市值达1.8万亿美元。
一、政策和行业新闻
1、5月26日，工信部发布2026年汽车标准化工作要点。其中包括，完善汽车标准体系规划。完成汽车行业“十五五”技术标准体系建设方案编制，扎实开展标准“推转强”可行性试点研究，科学评估汽车强制性国家标准路线图实施成效并适时启动修订，健全完善并落实智能网联汽车、 汽车芯片 、新能源汽车、汽车低碳发展等重点领域标准体系。
2、国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会5月25日批准发布强制性国家标准《光伏组件安全要求》《光伏组件铭牌标识要求》，实施日期为2027年6月1日。这两项国标由工业和信息化部提出并归口。
3、5月26日，商务部副部长鄢东表示，“十五五”期间，商务部将继续坚定不移推进高水平对外开放，积极塑造吸引外资新优势，支持外资企业投资中国、深耕中国。下一步，将完善跨境服务贸易负面清单管理制度，有序扩大电信、 互联网 、教育、文化、医疗等服务业领域自主开放，稳妥实施增值电信、生物技术、外商独资医院等开放试点，支持服务业外资企业延伸价值链，并在已开放的领域保障外商投资“既准入又准营”。
4、中国信通院发布数据，2026年4月，国内市场手机出货量2573.3万部，同比增长2.8%，其中， 5G 手机2473.6万部，同比增长24.4%，占同期手机出货量的96.1%。2026年4月，国产品牌手机出货量2214.4万部，同比增长2.9%，占同期手机出货量的86.1%。2026年4月， 智能手机 出货量2503.6万部，同比增长12.3%，占同期手机出货量的97.3%。
5、5月26日，国家能源局在深圳召开全国“ 人工智能 +”能源现场推进会。会议强调，人工智能是建设能源强国、发展能源新质生产力的重要引擎，要深入贯彻落实党中央、国务院重大决策部署，抢抓全球人工智能发展战略机遇，持续深化能源应用场景开放，着力突破关键核心技术，促进算力 电力 高效协同，积极营造生态共建、资源共享、价值共创、未来共赢的良好氛围，推动形成人工智能和能源双向赋能、融合发展新格局。
6、据央视财经报道，近两年海外短剧市场快速扩张，国内行业竞争加剧，出海成为不少短剧企业的发展方向，而AI更是为短剧出海带来新机遇。广州一家短剧企业深耕海外市场，今年AI短剧出海订单激增，相关成片产出同比增长5倍，预计全年增幅可达50倍。相比传统出海模式，AI大幅压缩制作成本、降低落地风险，且海外单集收益比国内高出40%至50%，不少企业正加码布局海外定制内容。
7、 美光科技 美股收盘大涨超19%，总市值首次突破1万亿美元。此前瑞银将这家存储芯片制造商的目标价从535美元上调至1,625美元，为华尔街最高水平。该目标价意味着美光股价将较约800美元的盘前价格上涨逾一倍，对应市值将达1.8万亿美元，意味着美光将巩固其近期跻身全球最大公司之列、并成为AI交易中最重要公司之一的地位。
8、小米集团（HK01810）发布2026年第一季度业绩公告。本季度营业收入991亿元，略高于市场预期的988.5亿元，维持高规模。经调整净利润61亿元，略高于市场预期的58.3亿元，核心业务经营利润环比增长近2倍。此外小米集团公告，董事会已采纳于市场实施新的股份回购计划，现有股份购回计划将在2026年6月2日股东周年大会后届满。根据新计划，公司可在未来12个月内回购总价值不超过200亿港元的B类普通股，直至2027年股东周年大会结束。
9、当地时间26日，美国国家航空航天局（NASA）公布月球基地建设三阶段路线图，进一步细化未来在月球南极地区建设长期驻留设施的发展目标和实施路径。
二、市场回顾
【国内股市】
1、5月26日，沪深三大股指区间震荡，收盘涨跌不一。盘面上看， 有色铝 、 有色锌 、 黄金股 、 培育钻石 、 Chiplet概念 等领涨， 光纤光缆 、 交换机 、 光刻机 、 电网设备 等板块回调。
2、5月26日，恒生指数小幅收跌，恒生科技指数涨1.59%。 半导体 板块大涨， 华虹半导体 涨超10%， 中芯国际 涨超5%。 有色金属 板块涨幅居前， 中国铝业 涨超9%， 洛阳钼业 涨超7%， 招金矿业 涨超6%。 联想集团 涨超15%，创历史新高。
【环球市场】
1、美股：美股三大股指收盘涨跌不一，其中，纳指、标普创收盘历史新高。截止收盘，道琼斯指数跌0.23%， 标普500 指数涨0.61%， 纳斯达克 综合 指数涨1.19%。大型科技股多数上涨，AMD涨超7%， 高通 涨超4%， 英特尔 涨超3%， 苹果 、 英伟达 、 微软 小幅下跌。存储板块大涨，美光科技大涨超19%，总市值首次突破1万亿美元。热门中概股多数上涨，纳斯达克中国金龙指数涨0.57%。
2、欧股：欧洲三大股指涨跌不一。英国伦敦股市《金融时报》100种股票平均价格指数报收于10491.39点，较前一交易日上涨25.13点，涨幅为0.24%；法国巴黎股市CAC40指数报收于8173.11点，较前一交易日下跌85.15点，跌幅为1.03%；德国法兰克福股市DAX指数报收于25184.89点，较前一交易日下跌204.21点，跌幅为0.8%。
3、国际黄金：COMEX黄金期货当月连续合约下跌14.80美元，跌幅0.32%，报4541.6美元/盎司。COMEX白银期货当月连续合约上涨1.07美元，涨幅1.41%，报77.27美元/盎司。
4、国际原油：WTI原油期货结算价收跌2.81%，报93.89美元/桶。布伦特原油期货结算价收涨3.58%，报99.58美元/桶。
【机构策略】
1、 中信证券 ：华为提出“韬定律”，关注半导体工艺发展新方向
中信证券研报指出，华为提出“韬(τ)定律”，以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向，将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、 先进封装 、芯片设计制造协同优化、 光通信 等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。
2、 中金公司 ：AIDC驱动发电长期供需缺口，持续看好发电产业链
中金公司研报称，测算数据中心所需 燃气轮机 产量缺口将从2025年的4.3GW提升至2030年的15.1GW，产能缺口长期存在。关注海外燃气轮机国内零部件产业链以及国内整机出海：1.缺电设备投资机会。2.关注零部件和国内整机需求。
【投资聚焦】
1、三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发
据媒体报道，三星电子近期利用单元多层键合(CMB)技术连接两片450层3D NAND，构建了全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，这一样品的存储单元工作特性已得到验证。
随着AI产业趋势持续，存储龙头加速向先进制程及高端产品线迭代，存储产业链高景气也将维持。中信证券指出，当前存储原厂扩产面临主客观双重约束，2026年有效产能释放受限，预计新产能实质释放需待2027年底至2028年，且过程中供给增速上修空间有限。坚定看好存储产业趋势，行业有望维持高景气，原厂及相关存储设计公司有望更长时间维持高盈利。
2、下一代先进封装技术，芯片巨头加速推进 玻璃基板 商业化进程
据报道，在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。英特尔是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图。英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明。
玻璃基板封装被广泛视为后摩尔时代半导体先进封装的“下一代关键材料”，其市场前景主要 驱动力 来自AI算力爆发对高端封装技术的迫切需求。行业普遍预测，2026年将是玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，2028年至2030年将进入快速增长期。根据市场研究机构Omdia的数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，到2030年有望突破320亿美元，年复合增长率高达14.5%。
3、SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。
芯片散热技术的发展与半导体性能的迭代紧密相随。 长城证券 认为，随着 AI芯片 、先进封装对散热方案要求持续提升，散热赛道景气度进一步上行。国内散热企业依托本地化供应链与快速响应优势，在产品工艺上持续追赶，叠加下游客户供应链安全考量，高端散热器件国产替代进程显著加快，本土产业链有望迎来量价齐升的成长阶段。
【新股申购】
5月27日有1只新股申购，为北交所的彩客科技，发行价格30.28元/股，公司主营业务为高性能有机颜料中间体等精细化工产品的研发、生产和销售。
三、公司新闻
1、 兆易创新 ：股东朱一明近期累计减持公司股份632.99万股
2、 深科技 ：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能，项目计划总投资14.7亿元
3、 盛视科技 ：全资子公司签署60亿元算力产业合作协议
4、 仕佳光子 ：终止购买福可喜玛通讯公司事项
5、 林州重机 ：因涉嫌信息披露违法违规，证监会决定对公司立案调查
6、 亚世光电 ：第一、第三、第四大股东拟合计减持不超5.28%股份
7、 甬矽电子 ：2.5D封装产品线目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产
8、 新亚制程 ：业务不涉及半导体的设计、制造、封装等
9、兆易创新：持有长鑫科技股份仅占其当前总股本的1.80%，持股比例较小
10、 海螺水泥 ：拟以6亿元至10亿元回购公司A股
