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国联安基金:半导体回调系估值与持仓结构调整,产业基本面韧性仍在

国联安基金15:42

当前海外扰动不断,市场开始质疑AI资本开支的回报兑现与后续融资能否持续;美伊冲突反复,9月美国通胀与利率数据推升加息预期,全球科技股估值持续承压。A股在前期一轮上涨后进入筹码出清阶段,板块交易拥挤度逐步回落,本轮回调主要来自远期估值重新定价与持仓结构消化,产业基本面并未出现实质性恶化。今日收盘, 上证指数 震荡翻红,科技板块全天表现偏弱,红利板块相对占优; 中证全指 半导体 指数(H30184)下跌3.50%, 科创芯片 设计指数(950162)下跌2.68%。(数据来源:万得资讯)

 

产业层面, AI芯片 算力需求持续扩张,正带动半导体全产业链开启新一轮资本扩张周期。从细分环节来看,存储芯片需求维持高景气。野村证券研报认为,市场对于AI产业投资前景的担忧存在明显的过度反应,存储芯片供需紧张格局有望延续至2028年。在AI资本开支保持较强韧性、供给端短期难以大规模扩产的前提下,存储芯片长期需求存在上行支撑。

 

半导体设备 端饱满订单,进一步印证了算力需求的真实性。成分股内 长川科技 公告显示,受益于行业需求回暖,当前客户订单充足,测试机、分选机等核心设备前三季度出货量大幅增长,营收同比显著抬升。随着业务规模持续扩张,规模效应逐步兑现,公司盈利水平有望迎来明显改善。

 

产业投资热度同样验证了行业高景气。米哈游四天内接连入股两家芯片企业,重点布局AI芯片赛道;武汉光谷集电产业投资基金完成登记设立,出资规模达到16亿元。一二级市场投融资持续加码,产业链各环节都在加速扩产,匹配AI时代爆发式增长的算力需求。

 

配置层面建议采取哑铃均衡策略,兼顾科技成长进攻与红利低波防守。半导体板块短期虽承压,但从芯片设计、设备、材料再到封测,全产业链资本扩张具备较强的中长期确定性,中证全指半导体、科创芯片设计指数可作为该产业主线的观测标的。利率环境上,10年期国债收益率在1.63%附近运行,稳定现金分红资产的稀缺性持续抬升;在负债成本约束之下, 保险 资金增持高股息资产的动力长期稳固。近半年市场风格切换明显,资金在成长与价值之间轮动。科技成长具备长期产业景气支撑,回调后估值性价比凸显,是组合进攻主线;红利板块依靠稳定现金流与低估值安全垫平滑净值波动,适合作为底仓对冲成长端波动,中证A 500红利 低波指数近12个月股息率4.34%,可作为红利底仓的观察方向,二者均衡搭配,适配当前震荡市场环境。(数据来源:万得资讯,截至2026.10.23)

 

风险提示:文中涉及个股仅作客观情况展示,不作为投资建议。以上内容仅代表国联安基金当时市场观点。市场有风险,投资须谨慎。本材料是基于国联安基金认为可靠的已公开信息制作,在任何情况下,本材料的信息或所表达的意见并不构成对任何人的投资建议,亦不作为宣传推介材料或任何法律文件。投资者不应将本观点视为做出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为可以取代自己的判断,投资者自行承担任何投资行为的风险与后果。

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