2026 陆家嘴 论坛今日上午开幕。中国证监会主席吴清在主旨演讲中指出，中国资本市场已发生积极而深刻的变化，韧性与抗风险能力持续提升，中国资产的安全价值、韧性价值和创新价值正受到国际投资者广泛关注。政策层面明确，将第五套上市标准适用范围扩大至 人工智能 领域，有序推进深化科创板改革，加大对新型消费、现代服务业及成长型创新创业企业的支持力度。
当前，A股科技板块市值占比已超过三成，市值超千亿元的上市公司中，科技企业占比达45%。在 科创综指 成分结构中， 半导体 板块以接近50%的权重占比稳居第一大权重行业，已成为观察A股硬科技主线的核心锚点。受此提振，尽管隔夜美股科技股回调、费城半导体指数大跌近6%，A股半导体板块仍走出独立行情。
目前全球半导体产业正经历由AI算力需求驱动的全链条产能扩张竞速。工艺突破、设计创新、封装升级与材料保障共同推动系统性投资浪潮，硅片、电子特气、SiC、MLCC等环节涨价扩散，国产替代逻辑进一步强化，行业景气上行趋势明确。科技板块的中长期配置逻辑依然稳固，维持长期配置建议。
产业链共振：从工艺、设计到封装、材料的全链条扩张
AI算力需求持续上修，正推动全球半导体产业从单点突破迈向全链条资本开支扩张，覆盖设备制造、先进工艺、芯片设计、封装测试与上游材料等环节，形成系统性景气上行。
设备环节率先验证景气度。2026年第一季度，全球 半导体设备 出货金额达365.5亿美元，同比增长14%、环比增长1%，创单季度销售额历史纪录。增长主要来自AI相关先进逻辑芯片、DRAM和 先进封装 产能扩张。设备出货创新高，印证下游扩产周期的确定性，也为全链条景气上行提供先行信号。
先进工艺领域，国际代工竞争进一步白热化。 英特尔 Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段，采用全环绕栅极晶体管与背面供电技术；日本Rapidus与英国半导体中心及意大利政府支持基金会合作，以跨国协同方式推进制造能力布局，全球制造产能扩张呈现多极并进格局。
芯片设计环节，AI算力芯片在特定场景实现性能突破。 高通 推出骁龙Reality Elite旗舰XR芯片，CPU通用性能提升160%， GPU 图形性能提升60%。国产方面， 智谱 开源模型GLM-5.2在全球评估系统CodeArena上取得第一，并已完成 华为昇腾 、平头哥等国产算力平台适配。芯片设计与模型适配协同推进，正加速国产芯片生态构建。
封装测试作为 AI芯片 量产的关键瓶颈，产能扩张尤为显著。 台积电 与全球第二大OSAT企业Amkor达成为期10年的长期合作协议，提升美国亚利桑那州先进封装能力； 英伟达 与Coherent合作扩建美国得州工厂，专注6英寸磷化铟晶圆与光互连产能； 诺基亚 亦大幅扩建美国宾州先进测试与封装工厂。 罗博特科 全资子公司FSG与英伟达合作开发共封装 光学 及光互连技术的制造与测试解决方案，硅光子产业化进程提速。
上游材料环节，涨价与突破并行。信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片龙头于2026年5月同步开启年内第二轮提价，12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端硅片涨幅达18%-22%，年内累计涨幅已超15%。中核集团宣布首次实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，为硅基量子芯片等前沿领域突破高纯材料瓶颈。
AI算力需求继续上修，半导体设备出货创纪录验证扩产周期，叠加硅片等环节涨价扩散与国产替代深化，产业链贝塔机会凸显。建议依托指数工具把握全链与设计双主线的投资机遇。
