近日，AI算力与 光通信 产业链迎来多重重磅信号。

　　上游材料涨价持续。 建滔集团 再度上调CCL价格15%，高容MLCC华强北报价多数产品5月至今已翻倍。光模块方面，AMD紧急筹措CW激光器供应， 东山精密 宣布扩产， 罗博特科 旗下Ficontec发布 英伟达 合作公告。

　　技术迭代方面， 台积电 启动CoWoS 玻璃基板 开发计划，携手Ibiden与群创验证可行性。日本JX金属投资1200亿日元扩建磷化铟衬底产能，目标提升7-10倍。

　　AI应用方面，DeepSeek首轮融资或基本敲定，梁文锋个人出资200亿元，腾讯出资100亿元，宁德系合计50亿元。微信支付联合腾讯智能体测试AI支付功能，计划上线“AI专属卡”。央视报道算力网开启万亿级投资周期。

　　分析指出，CCL/MLCC涨价、玻璃基板突破、DeepSeek融资落地，AI产业链从上游材料到应用全面开花。据了解， 云计算 ETF招商(159890)布局算力基础设施与云服务龙头；创业板 人工智能 ETF招商(159243)覆盖AI硬件、AI应用、AI 软件 全产业链，光模块龙头含量高，管理费率仅0.15%/年；科创创业50ETF招商(588300)覆盖 新能源 、 半导体 、电子信息等新质生产力核心赛道；软件ETF招商(159899)覆盖AI Infra、云计算、 网络安全 等高景气方向。