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半导体行业晨报:设备卡位黄金赛道,空间大格局好,国产替代切入飙车时刻?

半导体行研组11-25 09:12

今日提要:
 
1、三星、SK海力士第三季NAND销售额齐下滑。
2、IC Insights:今年全球 半导体 资本支出估计-同比增19%明年恐衰退19%
3、逾3200亿,欧盟推进芯片法案扶持本土供应链。
4、三星3nm制程最早有望于2024年开始供应客户包括 英伟达 、 高通 等
5、AMD发涨价函产品最高涨价幅度达25%
6、罗姆宣布与马自达、今仙电机签署合作协议,联合开发电动车SiC功率模块及 逆变器
7、大摩: 汽车芯片 短缺不再瑞萨与安森美削减Q4测试订单。
8、世界先进0.35微米650 V 氮化镓 制程正式量产。
9、DDR5加速渗透,封测龙头 长电科技 带来新消息。
10、 芯碁微装 MAS6直写光刻设备成功开拓日本市场
11、 伟测科技 :公司是国内知名的第三方 集成电路 测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试
12、 至纯科技 :截至三季度末新增订单36.23亿元。
13、 阿石创 :光伏靶材及复合 铜箔 开创新时代。
14、 鼎龙股份 :在仙桃建设研磨粒子大规模量产线,将保障公司仙桃园区CMP抛光液生产原料供应
15、投资约13亿元, 华润微 电子迪思高端掩模项目奠基。
16、聚辰半导体:自研NOR Flash存储芯片通过AEC-Q100车规级验证。
17、 中微半导 :车规产品在手订单增长较快,明年逐步推出域控制器平台等高端级产品
 
一、市场回顾
 
11月24日,半导体板块下跌0.81%, 沪深300 下跌0.44%,半导体板块跑输大盘0.37pct。其中,涨幅前五板块分别是:光伏设备(3.59%)、家电零部件Ⅱ(2.78%)、基础建设(2.67%)、其他电源设备Ⅱ(2.28%)、风电设备(1.81%)。

 
半导体板块中涨幅前五的公司有 芯海科技 (3.5%)、阿石创(3.2%)、 博通集成 (2.9%)、 芯源微 (2.9%)、至纯科技(2.6%),跌幅前五的公司有: 臻镭科技 (-3.8%)、 必易微 (-3.8%)、 中晶科技 (-3.3%)、 聚辰股份 (-3.3%)、 纳思达 (-3.1%)。

 
二、行业要闻

1、三星、SK海力士第三季NAND销售额齐下滑
 
集邦咨询(TrendForce)24日发布的一份报告显示,受经济低迷导致需求减弱的影响,三星电子和SK海力士(含旗下子公司)第三季闪存芯片(NAND Flash)的销售额双双下降。具体来看,三星电子销售额环比下滑28.1%,为43亿美元。其市占率环比下降1.6个百分点,为31.4%,但依然稳居全球首位。同期,日本铠侠市占率环比上升5个百分点,为20.6%,取代SK海力士排名第二。SK海力士销售额环比减少29.8%,为25.4亿美元,市占率降至18.5%,退居第三。
 
2、IC Insights:今年全球半导体资本支出估计-同比增19%明年恐衰退19%
 
知名研究机构IC Insights出具最新报告指出,今年全球半导体资本支出估计同比增19%,至1,817亿美元,但已较年初预测1,904亿美元同比24%下修,虽然下修预测,但达历史新高。研调最新预测,今年半导体资本支出达到历史高峰后,明年恐衰退19%,年衰退幅度将是金融海啸以来最大。

3、逾3200亿,欧盟推进芯片法案扶持本土供应链
 
当地时间周三(11月23日),欧盟成员国同意投入超过430亿欧元(约合人民币3208.01亿元)用于发展芯片行业,旨在扶持本土芯片供应链,使欧盟的27个国家减少对美国和亚洲制造商的依赖。
 
今年2月,欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》,计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%,而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%
 
该法案旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力,实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升,从而保证欧盟的半导体供应链稳定,并减少外部依赖。
 
4、三星3nm制程最早有望于2024年开始供应客户包括英伟达、高通等
 
三星将以3nm先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片,预计最早将从2024年开始产品供应。据悉,这些客户 综合 考虑3nm技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素,将三星电子选定为委托生产企业。
 
5、AMD发涨价函产品最高涨价幅度达25%
 
AMD近日发涨价函称,从2023年1月9日开始,大部分Xilinx产品上提价8%,Spartan-6产品将提价25%。新价格将适用于当前积压的订单、未来订单、报价、发货和分销层面。(集微网)
 
6、罗姆宣布与马自达、今仙电机签署合作协议,将联合开发电动车SiC功率模块及逆变器
 
11月22日,日本功率半导体大厂罗姆宣布,与马自达汽车株式会社、今仙电机制作所签署合作协议,将联合开发用于电动汽车电驱中的逆变器及 碳化硅 (SiC)功率模块。
 
e-Axle是电机、 减速器 和逆变器一体化的“EV的心脏”,是影响电动汽车行驶性能和功率转换效率的重要单元。其中,逆变器在驱动中发挥着核心作用,而在提高逆变器的效率方面,碳化硅MOSFET被寄予厚望。
 
罗姆表示,将参与策划以马自达为中心的“电驱动单元开发与生产的协同合作体系”,并通过与今仙电机等合作企业的共同努力,联手开发着眼于整个e-Axle的逆变器。另外,通过开发和供应可提升性能的先进碳化硅功率模块,还有助于创造与众不同的小型高效驱动单元。
 
7、大摩:汽车芯片短缺不再瑞萨与安森美削减Q4测试订单
 
摩根士丹利在最新发布的报告中指出,从半导体晶圆代工后段制程的最新调查中得知,部分车用半导体供应商,包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第4季的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。
 
8、世界先进0.35微米650 V氮化镓制程正式量产
 
世界先进今(22)日宣布,其领先的八英寸0.35微米650 V的新基底高电压氮化镓制程(GaN-on-QST)已于客户端完成首批产品系统及可靠性验证,正式进入量产,为特殊集成电路制造服务领域首家量产此技术的公司。
 
世界先进指出,2018年以Qromis基板技术(简称QST TM)进行八英寸QST基板的0.35微米650 V GaN-on-QST制程开发,于今年第一季开发完成,于第四季成功量产,世界先进同时已和海内外整合元件制造(IDM)厂及IC设计公司展开合作。
 
据悉,世界先进0.35微米650 V GaN-on-QST制程除了650 V的元件选择外,也提供内建静电保护元件(ESD),客户得以更便利的进行设计选择。此外,该制程除具备更优异的可靠性与信赖性,针对更高电压(超过1000 V)的扩充性,世界先进也已经与部分客户展开合作,以满足客户的产品需求。
 
三、公司预警

9、DDR5加速渗透,封测龙头长电科技带来新消息
 
近日,封测龙头长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。
 
随着 5G 高速网络、云端服务器、 智能汽车 等领域对存储系统性能的要求不断提升,DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品,DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势,给用户带来更佳的可靠性和扩展性,市场前景广阔。
 
反映到芯片成品制造环节,包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升,对芯片封装提出更高集成度、更好电气性能、更低时延,以及更短互连等要求。
 
10、芯碁微装MAS6直写光刻设备成功开拓日本市场
 
据芯碁微装官微消息,近日,芯碁微装MAS6直写光刻设备成功销往日本市场。据悉,MAS6直写 光刻机 设备是专门面向IC载板(FC-BGA基板、FC-CSP基板)领域量产L/S:10/10μm节点的客户需求进行开发。
 
11、伟测科技:公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试
 
伟测科技公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、 传感器 芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、 汽车电子 、工业控制、 消费电子 等领域。
 
12、至纯科技:截至三季度末新增订单36.23亿元
 
11月24日,至纯科技在上证e互动平台表示,今年截至三季度末新增订单36.23亿元;湿法设备供货周期在9-12个月;当前公司产能已满。
 
13、阿石创:光伏靶材及复合铜箔开创新时代
 
阿石创与 东威科技 、腾胜科技正式签署复合铜箔设备协议,开始生产 锂电池 集流体复合箔(铜/铝箔),其以PET/PP等高分子材料为基材,通过PVD及电镀工艺双面沉淀金属薄膜。复合薄膜具有低成本、高安全性、高能量密度等优点,有望助力锂电池进一步降本。我们预计2023-2025年PET铜箔渗透率分别为4%/10%/20%,对应全球PET铜箔市场空间分别为34.79/116.07/302.96亿元,公司PET铜箔市占率有望达到3%以上。
 
14、鼎龙股份:在仙桃建设研磨粒子大规模量产线,将保障公司仙桃园区CMP抛光液生产原料供应
 
鼎龙股份11月22日在投资者互动平台表示,公司抛光液原料研磨粒子是自主生产。公司目前实现了超纯硅溶胶,水玻璃硅溶胶、氧化铝三类研磨粒子的自主制备,氧化铈研磨粒子的开发也在按计划推进中,同时公司在仙桃建设研磨粒子的大规模量产线,将保障公司仙桃园区CMP抛光液生产的原料供应。
 
15、投资约13亿元,华润微电子迪思高端掩模项目奠基
 
11月22日,华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。此次奠基的迪思高端掩模项目,投资约13亿元,将建设40纳米先进光掩模产线,助力企业进一步提高掩模制程能力,实现产能和技术水平的双提升。
 
华润微电子旗下的重点企业无锡迪思微电子有限公司长期聚焦光掩模制造领域。华润微电子执行董事、总裁李虹表示,迪思高端掩模项目是华润微电子强化科技创新的关键一步。掩模是IC制造的重要一环,是芯片下游产业生产流程衔接的关键部分。迪思高端掩模项目落成后,无锡迪思微电子将成为国内最大的开放式掩模工厂之一。
 
16、聚辰半导体:自研NOR Flash存储芯片通过AEC-Q100车规级验证
 
11月22日,聚辰半导体宣布,近日,公司自主研发的NOR Flash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100 Grade 1车规级验证,并陆续在车载领域应用。
 
聚辰半导体的NOR Flash 512Kb/1Mb/2Mb/4Mb/8Mb/16Mb/32Mb容量产品全面按照车规标准设计,首批512Kb/1Mb/2Mb/4Mb产品此次获得了第三方权威机构颁发的AEC-Q100 Grade 1证书。
 
聚辰半导体表示,将继续按计划进一步完善512Kb~1Gb全系列符合AEC-Q100 Grade 1车规标准的NOR Flash产品布局。
 
17、中微半导:车规产品在手订单增长较快计划明年逐步推出域控制器平台等高端级产品
 
11月23日,中微半导董事、总经理周彦在业绩说明会上表示,公司车规级产品7月发布后,已经迅速导入市场,8月、9月车规级产品已经批量出货,增速比较明显,但总体出货量级还不大。据介绍,公司的车规级MCU目前可以应用于车灯、车门车窗开关、照明、空调、压缩机、泵类等。今年车规级芯片市场需求较旺,公司车规产品在手订单增长较快。明年也将计划逐步推出域控制器平台等高端级产品,在两三年内形成完整的、与国际大厂相类似的车规级芯片的产品矩阵。
 
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