9月11日收盘简报

【盘面】

沪深三大股指全天走弱，收盘集体下跌。盘面上看， MLCC概念 、 光纤光缆 、 电子布 等少数概念逆势走高， 有色铜 、 黄金股 、 磷化工 、 券商 等板块领跌。市场个股跌多涨少。

具体来看：

午后MLCC概念再度拉升， 昀冢科技 盘中涨超10%， 双星新材 、 风华高科 、 高斯贝尔 等多股涨幅居前。消息面上，MLCC巨头村田制作所日前正式发布官方通知，宣布在2026会计年度启动产品线优化，将停产部分MLCC产品并扩充其他产能，本次停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号，包含部分GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG与ZRA系列。

午后军工板块持续走高， 银河电子 、 博云新材 、 内蒙一机 等大涨。机构研报指出，基本面上，军工2026年中报显示主机厂经营性现金流大幅改善，下半年集中交付推进下有望迎来结构性业绩兑现。

玻纤概念午后活跃， 九鼎新材 2连板， 长海股份 、 山东玻纤 、 三峡新材 等盘中跟涨。消息面上，8月电子布经销商7628报价已达15元/米左右，9月环比再上涨10%至20%，当前厂家出厂价为11至12元/米。此外， 建滔积层板 自3月以来已七度提价，FR-4 覆铜板 （1.3mm以上）累计涨幅超过100%， 中国巨石 9月电子布厚布提价15%、薄布提价20%。

【机构策略】

中信证券 认为，中国CDMO行业有望凭借在全球 生物医药 创新技术领域早期管线的不断积累，进入由“工程师红利”+“引领创新红利”双核驱动时代。生命科学试剂板块随着投融资回暖、价格竞争缓和，行业需求有望从局部复苏转向全面复苏；国内企业加速布局海外市场，国际化能力建设稳步推进。中长期政策端持续鼓励突破上游领域“卡脖子”核心技术，实现供应链自主可控。同时板块较多的细分行业小市值公司具备非常强的贝塔属性。

Counterpoint Research预计，2026年至2030年 折叠屏 智能手机 面板出货量将增长74%，对应约15%的复合年增长率（CAGR），增长将日益集中于大折叠和多折叠产品。预计2026年至2030年，大折叠面板出货量将增长79%，份额由81%升至84%；多折叠面板出货量预计增长179%，份额由2.8%升至4.5%；翻盖式面板出货量预计增长27%，但份额将下降约4个百分点至12%。

【要闻精选】

自然资源部在2026中国国际矿业大会上，面向全球首次正式发布“智能找矿（AI-OreSeeking）”系统（以下简称“系统”）。该系统由中国地质调查局自主研发，为矿产资源预测评价提供一站式智能化解决方案，标志着地质找矿工作正式从“经验驱动”跨入“智能驱动”的全新阶段，为全球矿产勘查领域带来了新的技术范式。

据报道， 高通 与三星电子晶圆代工业务的新一轮 半导体 合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局，高通要求降价，但三星电子拒绝接受。据业内人士透露，预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行，年内能否实现量产也变得不确定。