最高预增743倍，半年度利润高达110亿元，以存储模组龙头 江波龙 为代表，A股 半导体 公司上半年业绩大面积预喜。

半导体公司上半年业绩为何增长？AI算力需求爆发带动需求增长，叠加产品涨价，布局AI赛道的半导体企业依托产品“量价齐升”，实现营收与利润同步高增。

展望下半年，有业内人士分析称，在北美四大云厂资本开支持续加码、头部大模型公司商业化持续落地的情况下，AI算力需求有望维持高增长态势，算力链条上的 AI芯片 、 半导体设备 与材料等细分环节，将持续保持较高景气度。

存储打头阵半导体板块业绩亮丽

梳理A股公司半年度业绩预告，半导体行业可谓“风景这边独好”。

数据显示，截至7月21日，有45家半导体公司披露了上半年业绩预告。其中，42家公司实现盈利，39家实现归母净利润同比增长（统计口径均采用预增幅度下限）。另有3家公司预告了营收增长情况。

从业绩预增幅度看，江波龙、 德明利 、 佰维存储 、 源杰科技 、 兆易创新 位居增长前五。除源杰科技属于光模块外，其余4家公司均为存储板块。

在4家存储芯片及模组公司中，业绩预增幅度最高的江波龙，预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%；兆易创新预计上半年归母净利润约为69亿元，同比增长1099%。

江波龙在业绩预告中表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业持续景气；同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签了晶圆供应协议（LTA或MOU），有效保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。

存储企业业绩大幅预增，充分印证了AI算力浪潮之下，半导体存储产业超级景气周期的全面兑现。回溯来看，自2025年下半年起，全球存储芯片行业迎来涨价大潮；2026年1月起，全球存储进入“卖方市场”。

近期，经销商端内存价格出现分化松动。有分销商人士表示，受消费终端需求承压影响，降本需求下，部分整机厂商转向采购DDR4，前期涨幅较高的DDR5价格承压下调；但 服务器 级DRAM依旧供给紧张。

展望第三季度存储芯片价格，TrendForce集邦咨询预判，整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高价格基数，预计第三季度合约价将增长13%至18%，涨幅收敛；NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但在合约价已达历史高点、消费端价格承压需求放缓的情况，预计整体NAND Flash合约价将季度增长10%至15%，涨价幅度较前几个季度明显收窄。

存储模组大厂威刚董事长陈立白预计，存储价格将继续上行。陈立白在7月初透露，存储器原厂已通知第三季度DRAM合约价将上涨20%至30%，NAND Flash将调涨35%至40%。

此前，上海证券报记者采访存储芯片产业人士获悉，总体来看，全球存储芯片供需格局拐点预计2027年才会到来；AI相关的HBM、NAND等大容量存储芯片市场，至少要到2027年年中供应紧张现象才能缓解。

设备成长足下半年高景气仍持续

7月21日，A股半导体设备板块强势反弹， 中科飞测 、 臻宝科技 、 联动科技 、 强一股份 、 托伦斯 、 屹唐股份 、 金海通 、 北方华创 、 长川科技 、 拓荆科技 、 芯源微 等纷纷涨停。

记者注意到，半导体设备概念股强势反弹的背后，有着扎实的业绩支撑。截至7月21日，除托伦斯披露上半年业绩下降外，已发布上半年业绩预告的 富创精密 、 先导基电 、长川科技、金海通、臻宝科技等半导体设备、零部件公司，均实现净利润的同比增长。

作为半导体零部件龙头，富创精密预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润1.20亿元至1.50亿元，同比增长877.49%至1121.86%。业绩增长主因是境内外晶圆制造企业持续推进产能建设，带动半导体设备核心零部件市场需求有所提升，同时规模效率带来单位制造成本优化。

产业层面，受益于AI算力需求爆发式增长，当前全球半导体先进晶圆制造、存储芯片制造、 先进封装 领域，均进入大幅扩产期，带动半导体设备市场需求快速增长。近期，国际半导体产业协会（SEMI）将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期，从此前的16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。

记者采访业内人士获悉，当前，国内外半导体设备商普遍面临较大的交付压力，前道晶圆制造用设备已经从行业常规的3个月至6个月交期，拉长至8个月至12个月；后道设备中交期最长的已经超过10个月。

光刻机 巨头阿斯麦（ASML）近日发布的财报及指引，同样印证了半导体设备赛道的高景气度。

阿斯麦披露，2026年第二季度总营收同比增长21%至93.3亿欧元，净利润同比增长27%至29.2亿欧元，均超出市场预期。阿斯麦同时表示，2027年全年EUV设备订单基本敲定，面对大量远期订单，公司计划2027年扩产30%，并评估2028年再扩产30%的可能性；与此同时，EUV的扩产将带动DUV immersion（浸润式深紫外光刻机）的需求，公司将同步扩产该类DUV产品产能。

机构看好半导体设备领域的投资机遇。 中信建投 近日表示，半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，看好产业长期发展趋势。