市场探底回升，三大指数集体反弹，科创50指数大涨8.41%。黄白线分化明显，科技权重股表现强势。市场成交额超2.9万亿，较上一个交易日放量近3500亿。

从板块来看， 半导体 产业链集体爆发，算力硬件概念震荡拉升，油气概念盘中活跃。下跌方面，锂矿概念集体走弱。

具体来看：

科创板 芯片 股持续活跃，科创50指数拉升涨超8%， 上海合晶 、 深科达 、 艾森股份 、 铂力特 、 埃科光电 等涨停， 中芯国际 、 寒武纪 、 华虹宏力 、 中微公司 等权重股均大涨。

算力租赁概念震荡回升， 宏景科技 领涨， 软通动力 、 利通电子 、 东阳光 、 亿田智能 、 优刻得 跟涨。消息面上，根据OpenRouter最新数据测算，6月29日至7月5日，全球AI大模型总调用量为46.7万亿词元。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达23.45万亿词元，环比增长15.01%，连续六周实现增长。

培育钻石 概念回暖， 国力电子 领涨， 英诺激光 、 国机精工 、 惠丰钻石 、 力量钻石 跟涨。 东吴证券 指出，AI算力需求爆发叠加 英伟达 Rubin架构催化， 金刚石 材料有望迎来加速渗透期。金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性，有望成为下一代高端 AI芯片 先进散热方案的重要技术路径。

CPO概念 震荡反弹， 长光华芯 涨超10%， 光迅科技 、 天孚通信 、 罗博特科 、 东山精密 、 新易盛 、 源杰科技 跟涨。 申万宏源 研究认为，EML向硅光迁移、单通道速率提升、CPO/NPO方案并行是三大确定方向。预计到2027年，全球AI数通领域对400G以上光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。

【机构观点】

中信建投 认为，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI 服务器 架构从CPU平台转向 GPU /ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

中泰证券 认为，展望2026年，若夏秋出现中等及以上强度厄尔尼诺，全国大范围高温、饮料销售旺季延长将成为高确定性趋势。6—9月本就是包装水全年销售高峰，持续高温将进一步放大家庭、餐饮端中大包装用水需求，叠加行业本身中大规格长期高景气的发展趋势，中大包装水将迎来需求双重利好。