7月7日收盘简报

【盘面】

沪深三大股指集体收跌，沪指失守4000点关口。盘面上看，仅 GPU 、 先进封装 、 大基金概念 等少数概念逆势上涨， 轴承 、 维生素 、 多肽药 、 创新药 等概念领跌。全市场个股跌多涨少。

具体来看：

GPU概念日内领涨， 沐曦股份 盘中涨超10%， 华天科技 、 摩尔线程 、 恒林股份 等跟涨。消息面上， 英特尔 对CPU进行调涨。此次涨价主要针对部分消费级Core Ultra处理器以及Xeon 服务器 处理器。其中，高端Xeon服务器产品整体涨幅达到7%至12%。

四大行临近尾盘逆势拉升， 中国银行 盘中涨超3%， 建设银行 、 工商银行 、 农业银行 等跟涨。消息面上，数据统计显示，截至7月6日，已有33家银行敲定2025年度分红时间，其中本周（7月6日至10日）就有10家银行密集分红，合计分红总额超911亿元，包括中国银行、 交通银行 和 招商银行 。

午后 碳化硅 概念局部异动， 露笑科技 触及涨停， 东微半导 、 易事特 、 英杰电气 等盘中上涨。消息面上， 英伟达 已在算力中心供电白皮书中将SST确立为下一代800V高压直流供电架构的核心设备，其依托碳化硅功率器件的高频特性，可实现10kV中压交流至800V直流的一步式转换。

【机构策略】

财通证券 指出，当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。

东吴证券 研报分析，2025年至2028年国内挖机需求预计年均增长超20%，本轮周期预计至2028年见顶，但受资金到位影响，需求转化为销量的速度较缓，整体呈现温和且持久的复苏态势。

【要闻精选】

2026世界 人工智能 大会暨人工智能全球治理高级别会议于7月17日至20日在上海举行。国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙在7月7日举行的上海市新闻发布会上表示，国家发展改革委会同相关部门和地方，布局了30余个国家人工智能应用中试基地，推动央国企开放1000余个应用场景。目前，重点行业的人工智能整体渗透率突破80%。

香港交易所 今天宣布，已与人民币 跨境支付 系统（CIPS）的营运机构—跨境银行间支付清算有限责任公司（跨境清算公司）签署合作备忘录，共同探讨深化跨境人民币业务合作，支持香港固定收益及货币生态圈的长远发展。

国际数据公司（IDC）预计，2026—2030年全球商用服务 机器人 市场仍将保持较快增长，2026—2030年货量复合增长率（CAGR）约15.1%。到2030年，全球商用服务机器人出货量将达45.4万台，市场规模将至31.7亿美元。