先进封装 概念震荡回升， 华天科技 直线涨停， 大港股份 、 甬矽电子 、 长电科技 、 通富微电 、 深科技 、 晶方科技 跟涨。消息面上，华为 半导体 负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。
财联社10:36
先进封装 概念震荡回升， 华天科技 直线涨停， 大港股份 、 甬矽电子 、 长电科技 、 通富微电 、 深科技 、 晶方科技 跟涨。消息面上，华为 半导体 负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本，明确了LogicFolding单元级3D堆叠、混合键合、TSV、统一总线、Hi-ONE光引擎五大落地技术。
午评：指数分化科创50涨超2%，半导体链与培育钻石活跃，煤炭化纤等方向承压
232阅读 11:32
583阅读 10:40
556阅读 10:29
香港黄金中央清算及结算系统今日开展试营运
259阅读 11:25
A股午间休盘，沪指跌超1%失守4000点 两市成交额半日萎缩超5700亿
304阅读 11:33
