《科创板日报》7月6日讯（记者黄修眉）财联社星矿数据统计显示，2026年上半年，共11只新股登陆科创板，较2025年同期的7家同比增长57%。合计实际募资总额达195.77亿元，同比大幅增长约148%，创下近三年同期新高。

　　2026年上半年，科创板新股在二级市场展现出极强的承接力和溢价水平。11家上市企业首日全线零破发，9家首日涨幅超过100%，板块整体首日平均涨幅约437%。

　　在发行规模上，单家企业的平均募资额为17.80亿元，较去年同期提升约58%，反映出随着A股市场回暖及政策支持，硬科技企业尤其是 半导体 产业链龙头企业的融资能力显著增强。

　　硬科技主导半导体产业链集中

　　从上述11只新股的行业结构来看，2026年上半年科创板IPO高度聚焦于硬科技核心赛道，新一代信息技术与半导体产业链占据绝对主导。按申万二级行业划分， 半导体行业 上榜3家，包括 恒运昌 、 盛合晶微 、 臻宝科技 。

　　上游 半导体设备 /材料/封装及精密仪器、光 电子 类企业合计占半数以上，与当前AI算力爆发和国产化的政策导向高度契合，科创板作为“硬科技首选上市地”的定位得到进一步强化。

　　此外，上半年科创板IPO实际募资呈现显著的头部集中特征，少数大体量项目大幅拉高整体均值。

　　具体来看，盛合晶微以50.28亿元的实际募资额领跑，单家即占上半年科创板总募资的25.7%； 视涯科技 实际募资22.68亿元； 联讯仪器 实际募资21.02亿元，三家合计实际募资逾94亿元，占总募资近一半。其余8家企业实际募资多在10亿元至20亿元，仅 泰金新能 、 长进光子 、 有研复材 和 北芯生命 的募资低于10亿元。

　　这一结构说明科创板正持续承担“大块头”硬科技企业直接融资功能，优质龙头企业的融资吸附力明显高于一般中小规模标的，市场资源向技术壁垒高、国产化紧迫性强的头部项目倾斜。

　　全部新股“零破发”打新效应明显

　　《科创板日报》记者注意到，发行端活跃的同时，二级市场对新股的追捧程度更为热烈。2026年上半年科创板11家上市企业首日全线飘红、零破发，且首日平均涨幅高达约437%，整体赚钱效应明显。

　　以上市首日收盘价计算，长进光子首日涨幅高达1510.52%，居上半年A股市场首位；联讯仪器凭借 光通信 测试仪器赛道的高关注度，单签浮盈达35.86万元，成为上半年A股最赚钱新股，该金额也创下A股首日打新收益第二高，仅次于2025年上市的 沐曦股份 ；臻宝科技单签浮盈约27.02万元，首日涨幅达1212.84%。

　　这三只新股因位于半导体上游耗材、 光电子 等热门硬科技细分领域且流通盘较小，受到网下机构和散户资金共同追捧，首日涨幅均超800%。

　　充沛的打新收益一方面反映市场对科创板硬科技新股的认可度较高，另一方面也体现出在上半年新股供给相对稀缺背景下，稀缺性溢价对新股首日表现形成了显著支撑。

　　有资深投行人士向《科创板日报》记者表示，从估值维度看，虽然未盈利企业，如北芯生命、视涯科技借助第五套标准成功上市，拉高了板块整体的估值容忍度，但剔除特殊因素后的平均发行市盈率约为67.93倍，较去年同期略有回落，显示出市场在拥抱科技成长的同时，定价逻辑正逐步回归理性，不再单纯依靠情绪推高发行价。

　　上述资深投行人士认为，驱动此轮新股强势表现的核心因素有三：一是宏观流动性宽松叠加AI算力与国产化预期，提升市场对硬科技资产的估值容忍度；二是上半年科创板放行11家IPO，供给端偏紧进一步放大个股稀缺溢价；三是本批标的多为细分领域进口替代核心厂商，机构网下配售认可度高、锁价意愿强。

　　整体而言，2026年上半年的科创板进一步向“高质量硬科技集聚”，成为观察中国AI算力与国产化进程的重要风向标。

　　头部硬科技蓄势科创生态将升级

　　“主动拥抱新一轮科技革命和产业变革，持续增强 资本市场 制度包容性、适应性。”中国证监会主席吴清此前在2026 陆家嘴 论坛上表示，持续深化“两创板”改革。其明确宣布，扩大科创板第五套上市标准适用范围至AI大模型、量子科技、 具身智能 等未来产业企业。

　　IPO储备项目方面，长鑫科技、燧原科技、国仪量子、宇树科技等大体量硬科技企业有望陆续登陆。这也意味着，科创板正进一步成为服务国家战略科技力量“主阵地”。

　　长鑫科技作为国内DRAM 存储芯片 龙头，其IPO被视为继 中芯国际 之后半导体国产化进程的又一里程碑，其拟募资规模295亿元预计将位居全年前列，直接带动科创板整体融资体量抬升。

　　燧原科技为国内 AI训练 /推理芯片领军企业，拟募资规模60亿元，兼具“未盈利+高研发投入”特征，或将依托第五套标准或红筹回归路径上市，成为AI算力国产化的重要资本样本。

　　国仪量子为量子精密测量与量子计算整机龙头，拟募资规模11.69亿元，代表“量子科技”这一全新前沿赛道正式进入二级市场视野。

　　宇树科技为全球四足/人形 机器人 头部厂商，拟募资规模42.02亿元，已过会并提交注册，是“具身智能”纳入科创板第五套标准后的标志性项目，技术稀缺性与商业化进展均受到市场高度关注。

　　这批企业普遍具有“高研发投入、重资产投入、战略卡位”三大特征，不仅单家募资规模显著高于上半年均值且商业化前景具稀缺性；更重要的是，它们的集中上市将推动科创板产业结构从“半导体占大比重”向“半导体+AI算力+量子科技+具身智能”的多极硬科技生态升级。

　　（科创板日报记者黄修眉）