韩国产业通商资源部长官金正官表示，预计将在西南部建设四座 芯片 厂，投资约800万亿韩元；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元，包括下一代内存、边缘 人工智能 和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。（财联社）
市场快讯13:30
韩国产业通商资源部长官金正官表示，预计将在西南部建设四座 芯片 厂，投资约800万亿韩元；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元，包括下一代内存、边缘 人工智能 和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。（财联社）
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