据美银测算，全球 服务器 CPU相关 半导体 制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中，外包生产占比将从52%提升至71%，反映出以 台积电 为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占 先进封装 市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
