今日（4月17日），A股全线“追光”，多只光模块概念股集体新高， 源杰科技 晋级A股新“股王”。此外，北证50指数午后大幅攀升，多只成份股大涨。

　　具体来看，沪指在4000点上方震荡整固，创业板指强势拉升，北证50指数午后大幅拉升。截至收盘，沪指跌0.1%报4051.43点，深证成指涨0.6%，创业板指涨1.43%，科创综指涨0.78%，北证50指数大涨4.77%，沪深北三市合计成交约2.45万亿元，较此前一日增加约980亿元。

　　A股市场近3000股飘绿，医药股走低， 美诺华 、 药明康德 等跌超5%；酒类股下挫， 贵州茅台 跌近4%； CPO概念 全线爆发， 优迅股份 20%涨停， 长光华芯 涨超10%， 剑桥科技 涨停，均创新高；源杰科技涨约10%，盘中最高攀升至1460.08元/股，超越贵州茅台，晋级为A股第一高价股； 玻璃基板 概念强势， 帝尔激光 20%涨停， 凯格精机 涨超10%； 消费电子 概念活跃， 可川科技 、 广合科技 等涨停；值得注意的是，市值超千亿的 佰维存储 大幅跳水。

　　此外，北证50指数午后大幅攀升，一度大涨近6%。成份股中， 天马新材 涨近17%， 则成电子 、 纳科诺尔 涨超15%， 戈碧迦 涨近12%， 并行科技 等涨超8%。

　　今日有消息称，北证50指数基金预期下周放开申购上限至15亿元。有分析称，当前北交所低关注下，申购积极性有限，没有影响。但实际上，原来5亿元的上限，导致基金设置了较低的每日申购上限，不利于大量资金进出，但这次放开上限至15亿元，也会同步放开每日申购上限。也就意味着，资金进出的效率大大增加，北交所的向上弹性将增加。

　　公开资料显示，4月15日，博时北证50成份指数型发起式证券投资基金已恢复大额申购、转换转入、定期定额投资业务。

　　开源证券认为，北交所当前处于中后段修复后的再平衡区，虽不如2024年"9·24"前的历史低位，但市场已离开最拥挤、最昂贵的阶段，高估值得到有效释放，中期配置价值凸显，北交所正在进入板块Beta弱化，个股Alpha增强，以业绩兑现和估值约束为核心的中期布局窗口。

　　CPO概念飙升

　　CPO概念今日再度走强，截至收盘，优迅股份20%涨停，长光华芯涨超10%，剑桥科技涨停，均创新高；源杰科技涨约10%，盘中最高攀升至1460.08元/股，超越贵州茅台，晋级为A股第一高价股。此外， 新易盛 涨超9%， 中际旭创 涨超5%，亦创新高。

　　中际旭创16日晚间披露的2026年一季度报告显示，公司一季度实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；归属于上市公司股东的净利润57.35亿元，同比增长262.28%。公司在机构电话会议上表示，很多重点客户已经下了今年的订单，也在积极准备2027年的早期订单。

　　此外，近期全球 光通信 器件龙头Lumentum表示，数据中心需求高景气下，公司现有产能已供不应求，预计两个季度后2028年产能将全部售罄。

　　银河证券指出，AI影响下光模块迭代周期已从过去的3—4年缩短至2年左右。目前，800G光模块已成为全球数据中心主流产品，1.6T光模块也已进入商业化阶段。根据Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，到2030年将增长至414亿美元，2025年—2030年复合增速达到20%；同时2026年起800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占整体光模块市场的约64%，而3.2T光模块有望自2028年逐步起量。

　　 中信建投 证券表示，AI算力产业链已进入下游需求倒逼上游产能的深度爆发期。 亚马逊 一季度AI年化营收突破150亿美元，证明了云巨头在AI应用端已建立起较强的商业变现能力与确定性；而上游核心 光学 组件巨头Lumentum产能可能很快提前售罄至2028年，则揭示了底层硬件支撑的紧缺与建设周期之长。这种从云端 软件 营收增速到硬件基础设施长达数年的订单锁定，构成了当前AI行业最为坚实的景气循环闭环。维持对全球光通信行业高景气度的判断，未来五年有望持续保持高增长态势。

　　玻璃基板概念拉升

　　玻璃基板概念盘中强势拉升，截至收盘，帝尔激光20%涨停，凯格精机涨超10%， 沃格光电 涨停， 赛微电子 、 德龙激光 涨超6%。

　　消息面上，据报道， 台积电 正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足 AI芯片 客户庞大的需求。此外，稍早前有市场消息称，三星电机已向 苹果 公司供应了用于 半导体 封装的玻璃基板样品，目标直指2027年后全面量产。

　　机构表示，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的年复合增长率将超过10%。