又有A股上市公司跨界进入 半导体 领域！

1月20日晚间， 康欣新材 在上交所公告称，公司拟通过受让股权加增资的方式，使用现金3.92亿元取得宇邦半导体51%股权。交易完成后，公司将实现向半导体产业的战略转型与升级，实现多元化业务布局。

当日，康欣新材股价逆市大涨，尾盘时封死涨停板，总市值攀升至63亿元。其实，二级市场上，康欣新材是一只大“牛股”。从去年4月9日开始，该公司股价累计涨幅已超150%。

近日，跨界进入半导体领域的A股上市公司还有 延江股份 。此外，A股 并购重组 市场持续活跃。据 券商 中国记者不完全统计，1月15日以来，包括康欣新材、 盈方微 、 荣盛发展 、延江股份、 民爆光电 等企业在内，已有10多家A股上市公司披露了并购重组进展最新公告。

跨界进入半导体领域

康欣新材20日晚间公告，基于对半导体行业发展前景的研判及自身转型升级的需要，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司（简称“宇邦半导体”）51%股权。交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。

具体来看，康欣新材拟按照6.88亿元的投资前估值（不高于经国资监管机构最终备案的评估结果），以自有资金31168万元受让宇邦半导体970.98万元注册资本（对应增资前45.3023%的股权，对应增资后40.5833%的股权）；以自有资金8000万元认购宇邦半导体新增注册资本249万元（对应增资后10.4167%的股权），增资价格为32.10元/注册资本。此次交易完成后，公司将取得标的公司51.00%股权。

康欣新材表示，交易完成后，公司将实现向半导体产业的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现多元化业务布局，培育新的利润增长点，从而提升整体盈利能力与抗风险能力，符合公司长远发展战略和产业升级方向。

公开资料显示，宇邦半导体成立于2014年，是深耕 集成电路 制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。

通过多年发展，宇邦半导体已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。2024年、2025年1—9月，宇邦半导体的营业收入分别为1.5亿元、1.66亿元，扣除非经常性损益后的净利润分别为1300万元、2218万元，营业收入规模、扣除非经常性损益后的净利润稳健增长。

业绩承诺方共同且连带地向收购方康欣新材承诺，宇邦半导体2026年度、2027年度及2028年度经审计的净利润应分别不低于5000万元、5300万元和5600万元，并且目标公司在承诺期内累计经审计净利润不低于1.59亿元。业绩承诺方进一步承诺，宇邦半导体在2027年度、2028年度经审计的营业收入均应不低于3亿元。

跨界案例增多

受监管政策影响，A股并购重组市场持续活跃。自1月15日以来，康欣新材、盈方微、荣盛发展、延江股份、民爆光电等10多家A股上市公司披露了并购重组进展最新公告。有分析指出，展望未来，科技行业的并购活动可能成为常态，央国企重组以及跨行业并购也或将变得更加频繁。

除了并购重组之外，跨界并购的案例也开始增多。延江股份大涨，跟其跨界进入半导体产业有关。1月18日晚间，延江股份披露重大资产重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，向28名交易对方购买宁波甬强科技有限公司（简称“甬强科技”）98.54%的股权。本次交易预计构成重大资产重组。同时，延江股份拟向其实控人控制的厦门延盛及公司实控人之一谢继华发行股份募集配套资金。

受此影响，延江股份1月19日复牌后，股价收获20%涨停；1月20日，延江股份再涨9.11%。

值得注意的是，此次交易前，延江股份主要从事一次性卫生用品面层材料的研发、生产和销售。公司产品为打孔无纺布、PE打孔膜、热风无纺布。2025年前三季度，延江股份的营业收入为12.95亿元，同比增长22.99%；归母净利润为4250万元，同比增长27.95%。

然而，甬强科技是一家专注于集成电路高端电子信息互连材料的研发、生产与销售的企业，核心产品包括高性能 覆铜板 和半固化片等。公告显示，经多年自主研发，甬强科技已推出多款适用于AI算力、高速通信、 先进封装 、 5G /6G应用、 航空航天 等场景的高端IC封装基板材料、高速高频覆铜板材料产品。

公告称，甬强科技核心团队同产业链头部客户具有深厚的合作基础，形成了设计、封装、系统、基板材料的闭环生态体系，直接客户包括 胜宏科技 、 深南电路 、沪士电子、 生益电子 、 方正科技 、 广合科技 、 兴森科技 、越亚半导体等，终端客户包括 浪潮信息 、 中科曙光 、新华三、 中际旭创 等。

延江股份称，此次交易完成后，公司的业务将拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域，积极进行集成电路高端电子信息互连材料行业的技术研究和前瞻布局，持续进行新技术、新产品的开发与应用，有利于加快上市公司战略转型，分享集成电路高端电子信息互连材料行业成长红利。