SK海力士5日表示，已与 英伟达 就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。”SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。

SK海力士是英伟达的主要HBM供应商。据调查机构Counterpoint Research最近发表的报告显示，SK海力士在今年第二季度的全球HBM市场上以62%的出货量占据了首位， 美光科技 （21%）和三星电子（17%）紧随其后。

按照SK海力士的产品计划表，其HBM4已于9月完成开发并投入量产，将于今年第四季度开始出货，并计划于明年全面扩大销售。

韩媒表示，SK海力士与英伟达完成HBM4的价格和供应谈判，预计其明年业绩将创历史新高，这是因为受全球 人工智能 基础设施扩张的影响，HBM和通用DRAM的价格都在飙升。

SK海力士上周披露的最新财报显示，该公司三季度的营收和利润同比暴增，创下纪录新高。SK海力士在其财报中称：“由于客户在人工智能基础设施方面的投资不断增加，整个存储领域的需求大幅增长。因此，SK海力士再次超越了上一季度的最高业绩水平，这得益于12层HBM3E和面向 服务器 的DDR5等高附加值产品的销量增加。”

三季度，SK海力士实现营收24.45万亿韩元（约合人民币1212.72亿元），同比增长39%；

三季度，SK海力士实现营业利润11.38万亿韩元（约合人民币564.45亿元），同比增长62%。这也是SK海力士公司成立以来营业利润首次超过了10万亿韩元。

高带宽内存（HBM）是AI应用的核心部件，随着这种内存 芯片 显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。

为了满足日益增长的数据处理需求，HBM已经历了多轮迭代，HBM4为第六代产品。相关产品标准已于2025年4月由JEDEC正式确立，核心变革包括将接口位宽从1024位翻倍至2048位，带宽目标超过2 TB/s，并支持最高16层堆叠，容量可达64GB。三星、SK海力士、美光均已向客户交付样品，并计划于2025-2026年量产。

HBM4被视为一次重大的技术飞跃，其2048位接口和最高16层的堆叠将带来带宽和容量的巨大提升。业界（特别是三星和SK海力士）正在探索将HBM堆栈更直接地连接到处理器（如 GPU ）芯片上，甚至研究在中间层使用光子技术以追求极致的传输速度和能效。这种深度融合可能会模糊逻辑芯片和存储芯片之间的界限，让两者更紧密地集成在一起。