11月20日， 华海诚科 披露股票交易异常波动公告，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，公司目前主要从事 半导体 器件、 集成电路 等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
大智慧要闻11-20 19:02
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