受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。2024年以来，受益于AI推动的 交换机 、 服务器 等算力基建爆发式增长， 智能手机 、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。
中信建投证券指出，随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于 半导体 ，价值量将稳步提升。其次， 亚马逊 、Meta、谷歌等自研芯片设计能力弱于 英伟达 ，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级， 覆铜板 从M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、 铜箔 等国内份额进一步提升。
